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OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 性能首秀：DeepSeek R1 每瓦 AI 吞吐量是 GB300 的 1.7 倍_我的网站

一 |     IT之家 7 月 21 日消息，科技媒体 Windows Latest 于 7 月 19 日发布博文，报道称在微软承认无法修复 Windows 11 安全启动问题，老电脑受影响最严重。     8 月 26 日消息，OpenAI 昨日（8 月 25 日）发布博文，展示其首款自研 Jalapeño 芯片，并表示无论是单用户 token 处理量，还是每千瓦吞吐量，都超过了目前市面上的顶尖推理处理器。         IT之家曾于 7 月 10 日报道，微软承认由于兼容性问题，导致部分 Windows 11 设备无法正常安装安全启动证书更新。         而最新报道称微软联合宏碁（Acer）、华硕（ASUS）、思科（Cisco）、蓝天电脑（Clevo）、戴尔（Dell）、富士（Fsas / Fujitsu）、荣耀（Honor）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、LG、Surface 以及小米公司（以上按字母排序）代表，于 7 月 15 日举办 OEM 安全启动办公会议，共同磋商 Windows 11 安全启动兼容性问题。         安全启动（Secure Boot）内置于 UEFI 固件中的启动安全机制，用于在设备开机阶段验证引导链中的软件是否可信。它主要用于阻止未授权、被篡改或已知存在风险的启动程序加载，常见于 Windows 11 设备的默认安全要求中。         由于 2011 年及更早签发的安全启动证书已过期，微软通过升级安全启动证书，推动 Windows 11 设备更替证书，升级到 2023 年签发的证书上。在官方博文中，OpenAI 使用半导体研究公司 SemiAnalysis 开发的公共基准测试工具 InferenceX，通过 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款模型测试。

二 | 测试显示对比市面上领先的 AI 系统（GB200 和 GB300），每瓦能够完成的 AI 吞吐量是对比系统的 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟则约为对比系统的 28% 至 59%。         微软在最新支持文档中指出，由于兼容性问题，部分 Windows 11 设备无法正常更迭证书，微软为降低风险，并积极与合作伙伴推进解决方案。混合 Token 吞吐量与现有 AI 加速器的最快解码速度对比3 款模型峰值单用户解码吞吐量各平台最佳运行点的混合 Token 峰值吞吐量OpenAI 表示，Jalapeno 在运行 GPT-OSS 120B 时，每千瓦的峰值吞吐量比 GB200 系统高出约 1.9 倍。         最新报道指出，本次会议探讨了各种修复方案，微软工程师提供了详细的技术解答，内容涵盖从 AvailableUpdates 注册表项到企业设备群中置信度评分的工作原理。         该媒体报道称在本次会议活动中，微软和诸多 OEM 厂商讨论后，依然无法妥善解决 Windows 11 安全启动兼容性问题，其中惠普用户受影响最为严重。在 DeepSeek R1 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.7 倍；在 Kimi K2.5 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.5 倍。         IT 管理员 epoch71 表示，他管理超过 7000 台惠普设备，涵盖 G7 至最新 EliteBooks 和 ZBooks 等机型，在升级安全启动证书后遇到兼容性问题，强制证书安装触发 BitLocker 恢复。他按 HP 支持文档手动切换 4 项 Secure Boot BIOS 设置，也出现同样结果。

三 | Jalapeno 的额定功率为 700 瓦，但在测试工作负载期间，其持续功耗保持在 550 瓦或以下。

四 |          epoch71 在 EliteBook 640 G10 上测试，BIOS 版本为 V75 01.12.01，使用注册表键强制证书后，每次都进入恢复模式。回退到 V75 01.11.00 后，问题消失。

五 | 惠普代表与微软在会后未给出后续结论。         另一位用户 Shapalapa 称，EliteBook 840 G6 先停留在“Under Observation – More Data Needed”，安装 01.35.01 BIOS 后继续出现 BitLocker 恢复循环。附上相关图片如下：延伸阅读Jalapeño 是 OpenAI 首款自研 AI 推理芯片，由 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发，台积电采用 3nm 制程代工制造，于 2026 年 6 月 24 日首次对外展示。

六 |          Checker-KP 称，其约 700 台 HP EliteBook G9 和 G10 设备中，DB 证书在将注册表键设为 0x5944 后可更新，但 KEK 多次重启后仍回到“Not Started”。

七 | 该芯片是一颗 ASIC（专用集成电路），采用 systolic array（脉动阵列）架构，配备 HBM 高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。芯片及配套服务器系统均不会对外销售，仅供 OpenAI 内部使用，旨在降低自身 GPU 采购和算力运营成本。

八 | OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 领导了该芯片的研发，他此前在 Google 工作近九年，是 Cloud TPU 项目的核心工程师。         Dell 端也有未解问题。

九 | pbormet 称，其 Dell 设备整体更新较顺利，但 OptiPlex 5000 在执行命令时拒绝更新注册表键。

十 | Jalapeño 从架构设计到完成流片仅耗时约 9 个月，OpenAI 称这是高性能先进半导体领域有史以来最快的 ASIC 开发周期之一。OpenAI 自身的 AI 模型也深度参与了芯片设计流程，帮助加速设计优化。目前第二代 Jalapeño 芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。OpenAI 计划于 2026 年年底前小规模部署 Jalapeño，2027 年逐步扩大部署规模。需要注意的是，Jalapeño 此次测试对比的对象为英伟达 GB200 和 GB300 系统，尚未与英伟达最新一代 Vera Rubin 芯片进行对比测试。OpenAI 表示英伟达仍是其重要合作伙伴，未来将持续采用多供应商策略以满足庞大的算力需求。相关阅读：。

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